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化学镀镍在各种金属材料制作成的零部件的使用优点

化学镀镍能在各种金属材料制作成的零部件上镀上一层金属保护层，对于材料的选择上很范围很大；不管所镀的零部件是什么形状的，只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液，那么就能得到一个厚厚的、均匀的保护层；无论零部件的镀层要求的有多厚，化学镀镍技术都可以达到；化学镀镍技术不需要用电，因此它的操作更加的简单，更加节约生产成本；化学镀镍层几乎没有什么空隙，密度很大，更没有裂纹，不容易受到腐蚀；化学镀镍的镀层还有一些特殊的化学性能、磁性能和机械性能；化学镀镍层的抗腐蚀性更好，既抗酸又抗碱；耐磨性能非常的好，硬度相当于镀硬铬，而且价格要比镀硬铬低很多。

化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年

化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。

1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格意义上讲没有实际价值。

化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多。1955年造成了他们的***条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。

目前在国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个工业部门得到了广泛的应用。

我国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的发表，还举行了性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内目前每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。

化学镀在表面处理技术中占有重要的地位

化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

可用下式表示： M2++2e(由还原剂提供)--->M

在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：

Ni2++2e--->Ni(还原) (H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：

Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+

还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。

和二胺因价格较贵,只有少量使用

如何进行化学镀镍

化学镀镍是化学镀应用***为广泛的一种方法，所用还原剂有次磷酸盐、肼、和二胺等。

目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂，和二胺因价格较贵，只有少量使用。

1.镀层的用途 化学镀镍层的结晶细致，孔隙率低，硬度高，镀层均匀，可焊性好，镀液深镀能力好，化学稳定性高，目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。 非金属材料上应用化学镀镍越来越多，尤其是塑料制品经化学镀镍后即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层，获得与金属一样的外观。塑料电镀产品已广泛用于电子元件、家用电器、日用工业品等。 化学镀镍在原子能工业，如生产系统中的零件和容器以及火箭、、喷气式发动机的零部件上已采用。 化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨，而用化学镀镍层是很有利的。 化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接性能，减少转动部分的磨耗，减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。 对镀层尺寸要求的精密零件和几何形状复杂的零件的深孔、盲孔、腔体的内表面，用化学镀镍能得到与外表面同样厚度的镀层。 对要求高硬度、耐磨的零件，可用化学镀镍代替镀硬铬。

2．镀层的组成和特性<1>镀层的组成 用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层含有4％～15％的磷，是一种镍磷合金。以硼氢化物或胺基作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达99．5％以上。刚沉积出来的化学镀镍层是无定型的，呈非晶型薄片状结构。