天津锌系磷化加工价格近期行情「航天腾达」

电镀厂曾遇到,其产生的原因可能有如下

类似的故障，有不少电镀厂曾遇到，其产生的原因可能有如下：

镀液 中有异金属杂质 ，主要是铜杂质 的影响。在亮镍镀液中的铜 杂质含量不能超过5 m g／L ，否则就 会使低 电流密度 区镀层发暗 ，甚至 变黑灰 。大家知道，镀 亮镍溶液相对其他配位化合盐镀种来说 ，其分散能力较差，即零件受镀表面各处的电流分布相差较大。铜挂钩与零件洞眼接触处 ，因铜钩子的隐蔽作用 ，使流 到这里来的电流大部分被 它吃掉 ，所 以该 处电流 密度 小 ，若镀液中铜杂质含量多 ，就往往使该部位镀层 发黑 。

化学镀镍技术代替昂贵的耐蚀合金

化学工业 化学工业应用研究化学镀镍技术代替昂贵的耐蚀合金以解决腐蚀问题，以便改进化学产品的纯度，保护环境，提高操作安全性和生产运输的可靠性，从而获得更有利的技术经济竞争能力。 化学镀广泛地应用于大型反应容器的内壁保护。当初非常引人关注的应用实例是：1955年美国通用运输公司（GATX）采用化学镀保护槽车内壁，防止苛性碱的腐蚀。如今，化学镀镍技术已经获得长足的进步，能够在多种化工腐蚀环境下提供可靠的保护。

化学镀在表面处理技术中占有重要的地位

化学镀在表面处理技术中占有重要的地位。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

可用下式表示： M2++2e(由还原剂提供)--->M

在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用次磷酸盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：

Ni2++2e--->Ni(还原) (H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+2e＋2H＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：

Ni2++(H2PO2)-+H2O--->(H2PO3)-+Ni＋2H+

还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，次磷酸盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地信赖E°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使E°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。