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冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂

冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂。主要起牺牲保护作用。当外界水、氧、盐类物质进入冷镀锌层时，首先与反应形成氢氧化锌、碱式碳酸锌、氧化锌等腐蚀产物。这些物质的形成使体积膨胀，它们填充了涂层的间隙，从而防止铁表面进一步与氧气和水等有害介质接触，并起到物理屏蔽作用，防止锌和铁进一步氧化。另一方面，这些腐蚀产物可以使涂层紧密结合，增加电阻，削弱电化学腐蚀速率，从而大大降低的消耗率，提高其耐久性，从而延缓腐蚀，达到防腐的目的。在某些情况下，即使水、氧等物质渗透到膜下，与钢接触，由于锌的保护，钢的腐蚀也会得到防止。 冷镀锌在现代工业中的应用非常重要，鉴于的重要性，含量越高，且防腐效果越好。在一般富锌涂料中，成膜干燥后干膜中的含量可达百分之80。而冷镀锌干膜的含量多可以达到百分之96，比一般的富锌涂料好很多，所以耐腐蚀性也比富锌涂料好。这也是冷镀锌涂层越来越受到重视的原因之一。冷镀锌干膜之所以含有这么高的，与成膜剂的优良有关。

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点

今天我们就着重讲一下化学镀在工业中的应用。我们在的生产线比较多，接触的工业类型也比较齐全，那我就把我们在工业中的应用经验与大家交流一下，也把前面我们对工艺的学习加以巩固。 化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：

1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；

2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；

3. 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；

4. 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；

5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；

6.适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；

QFP(QuadFlatPackage)构造的超小型化封装的

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。