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化学镀也称无电解镀或者自催化镀

化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的 1 种镀覆方法。化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是"原子氢理论"和"氢化物理论"。

化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。

氧化法是向老化的镀液添加水溶液,使其生成磷酸钙沉淀而

所谓氧化法是向老化的镀液添加水溶液，使亚磷酸根氧化成磷酸根，再添加氢氧化钙使其生成磷酸钙沉淀而分离除去的方法。由于镀液中的络合剂等物质的存在会降低的氧化能力，因而需要具有高活性的催化剂与同时使用。用作催化剂的材料是白金及其化合物。但这种催化剂的选择范围很窄，而且会给镀液稳定性带来恶劣的影响，因而必须开发新的催化剂才能使该种方法具有实用性。