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冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂

冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂。主要起牺牲保护作用。当外界水、氧、盐类物质进入冷镀锌层时，首先与反应形成氢氧化锌、碱式碳酸锌、氧化锌等腐蚀产物。这些物质的形成使体积膨胀，它们填充了涂层的间隙，从而防止铁表面进一步与氧气和水等有害介质接触，并起到物理屏蔽作用，防止锌和铁进一步氧化。另一方面，这些腐蚀产物可以使涂层紧密结合，增加电阻，削弱电化学腐蚀速率，从而大大降低的消耗率，提高其耐久性，从而延缓腐蚀，达到防腐的目的。在某些情况下，即使水、氧等物质渗透到膜下，与钢接触，由于锌的保护，钢的腐蚀也会得到防止。 冷镀锌在现代工业中的应用非常重要，鉴于的重要性，含量越高，且防腐效果越好。在一般富锌涂料中，成膜干燥后干膜中的含量可达百分之80。而冷镀锌干膜的含量多可以达到百分之96，比一般的富锌涂料好很多，所以耐腐蚀性也比富锌涂料好。这也是冷镀锌涂层越来越受到重视的原因之一。冷镀锌干膜之所以含有这么高的，与成膜剂的优良有关。

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

化学镀镍层表面形态即析出形态

研究表明，化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 二、实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。根据基板表面状态，进行前处理，在65℃碱液中处理1分钟，在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法，铜导体经催化处理后上面附有催化物钯，再进行化学镀镍，这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步)；另一种工艺方法，所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂，温度为25℃，处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用DMAB为还原剂和稀的化学镀镍溶液，于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。此种工艺方法后来称之直接化学镀镍。镍沉积用的镀液为含有六个水的(0.9g/dm2)，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加剂，温度为45℃、实施1分钟的处理。在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用硫酸和氨水调节镀液的pH值到5.5。 通过上述试验，将镀镍后的基板，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，然后再在酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢，pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。