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为此,有人改进工艺为:抛光、除油工序

为此，有人改进工艺为：抛光、除油工序同原工艺 →混酸除膜 (25% HCl +8% HNO3 +10% HF) →冷水洗 →活化 (10% HCl +5% NH4F，60℃) →热水洗 →化学镀镍。改进工艺的优点：① 采用混酸除去不锈钢表面难溶的 FeCrO4 氧化膜、Si、SiO2，使基体表面的化学活性增强；② 工序简化，避免了不锈钢新鲜表面重新被氧化；③ 增加基体的预热工序，消除镀层与基体因温差而产生的应力。因此，化学镀镍与基体结合力好，镀速快等。

无电解镀镍的加工中为了能够保障效果与沉淀过程加速

在加工过程中大家需要进行了解，只有在了解清楚之后才能够进行整体性的一些实际性应用，如果你不是很了解这个行业简单一点来说使用关键就是直接来本公司了解，在工厂加工中这一产品主要是用到了一些金属器械加工，通过使用这一方法好像是效果很不错。无电解镀镍的加工中为了能够保障效果与沉淀过程加速整个使用中需要大家做到保护产品的缓释效果，增加产品实际性使用价值，从这个角度上来说加入这个产品就会给大家带去更多快速性效果。

影响镀液不稳定的主要因素

镀液配制方法不当

① 次亚磷酸盐添加得太快 在配制镀液中，次亚磷酸盐未完全溶解或加得太快，都会使镀液局部的次亚磷酸盐浓度过高，也会生成亚磷酸镍的沉淀。

② 调整PH值不当或过高 碱液加得太快，或碱液加得太多，会使镀液局部的PH值过高，容易产生氢氧化镍沉淀，并使工件表面产生许多颗粒。

③ 配制镀液的顺序不当 在配制镀液时，如果不按一定的顺序，例如将PH值调整剂加入到不含络合剂、仅含还原剂的镍盐镀液中，不仅要生成镍的氢氧化物，并在溶液中析出，而且会还原出金属镍的颗粒沉淀，尽管在加入络合剂后镀液会逐渐由浑浊变清。但仍有少量的沉积物存在，从而影响镀液的寿命，而且会影响到工件表面的镀层质量。

④ 配制镀液时未进行充分搅拌 在配制镀液的过程中，即使预先已将各种药品完全溶解，但在进行混合时，不进行充分搅拌，也会产生肉眼难以发现的镍的化合物。

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。