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无电解镀镍的加工中为了能够保障效果与沉淀过程加速

在加工过程中大家需要进行了解，只有在了解清楚之后才能够进行整体性的一些实际性应用，如果你不是很了解这个行业简单一点来说使用关键就是直接来本公司了解，在工厂加工中这一产品主要是用到了一些金属器械加工，通过使用这一方法好像是效果很不错。无电解镀镍的加工中为了能够保障效果与沉淀过程加速整个使用中需要大家做到保护产品的缓释效果，增加产品实际性使用价值，从这个角度上来说加入这个产品就会给大家带去更多快速性效果。

化学镀镍层表面形态即析出形态

研究表明，化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 二、实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。根据基板表面状态，进行前处理，在65℃碱液中处理1分钟，在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法，铜导体经催化处理后上面附有催化物钯，再进行化学镀镍，这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步)；另一种工艺方法，所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂，温度为25℃，处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用DMAB为还原剂和稀的化学镀镍溶液，于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。此种工艺方法后来称之直接化学镀镍。镍沉积用的镀液为含有六个水的(0.9g/dm2)，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加剂，温度为45℃、实施1分钟的处理。在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用硫酸和氨水调节镀液的pH值到5.5。 通过上述试验，将镀镍后的基板，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，然后再在酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢，pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。

镀锌和镀锌的区别有哪些?

01-镀锌

定义：镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。

特点：成本低，防腐蚀一般，颜色为银白色。

应用：螺丝钉、断路器、工业用品等。

02-镀镍

定义：通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。

特点：美观，可以做装饰，价格高，工艺略复杂，颜色为银白显黄色。

应用：节能灯灯头、，五金件等。

03-镀铬

定义：铬是一种微带蓝色的亮白色金属，通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层铬的方法，称为镀铬。

特点：镀铬有两种，一是起装饰作用，外表光亮、耐磨擦性能较好，防锈能力不如镀锌，优于氧化；二是增加金属零件的硬度、耐磨性等，这是零件的功能性。

应用：家电、电子等产品上的的光亮装饰件，工具，水等。

化学镀镍是化学方法镀镍,也叫沉镍

化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

化学镀镍是化学方法镀镍，也叫沉镍。电解镍是物理方法镀镍。

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要添加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止等等。