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工作流程机械抛光→酸洗→自来水洗→

工作流程

机械抛光 → 酸洗 → 自来水洗 → 化学除油 → 自来水洗 → 活化→ 自来水洗 → 蒸馏水洗 → 化学镀镍 → 自来水洗 → 蒸馏水洗 → 吹干 摘要：确定了铁质材料的前处理流程，筛选出一种较好的低温碱性化学镀镍配方，并对镀层的一些性能进行了测试和研究。镀镍工艺优化的结果表明，在40－50℃下可获得光亮、结合力和耐腐蚀性能良好的镀层；一个小时是很佳的施镀时间，一小时后沉积速度将降低。对化学镀镍工艺的影响因素进行了分析讨论。关键词：化学镀镍，碱性溶液，材料保护，铁质材料。

化学镀镍的不断发展归结于该技术具有良好的工艺性

化学镀镍的不断发展归结于该技术具有良好的工艺性，镀层具有的物理、化学和机械性能，而且工艺设备简单，易于控制和掌握，镀层均匀平整，适用于复杂形状零件，这些都是电镀技术所不具备的。目前就大多数化学镀镍工艺来看，其镀覆通常在85-95℃的高温下操作，镀液蒸发快，能量损耗大，次磷酸钠利用率低，pH值变化快，镀覆工艺控制困难。另一方面，高温下操作对有些材料（如塑料等）施镀会造成基体的变形和改性，这些都影响了化学镀的进一步应用，因此，对低温化学镀镍工艺的研究是化学镀研究的一个重要方向。

镀层发暗、发黑的原因分析

镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ，可能是镀 液温度太高 ，电流密度太小，主 盐浓度 太低 ，二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ，可 能是 由二次光亮剂太少 ，有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ，可能 是镀液pH值太高 ，一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的铬酸 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良，镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ，或者底镀层 不好 ，也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

分析这类故障，可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ，假使 多次试验 ，霍尔槽的阴极样板上镀层状况 良好 ，没有 出现发暗 的现象 ，那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理不良或底镀层不好所造成的，应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。

中、高 电流 密度区镀层发暗 ，也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮，究其 原因无非是 ：镀 液 中光亮剂 不足 ；镀液 的pH 值 不适 当 ：镀液温度太低 ：阴极 电流 密度太小 ；金属杂质和有机杂质干扰严重；工件基体太差，本身太粗糙。由于故障的原因较单一，一查就知。因此，排除其故障也很简单 。